[实用新型]高CTI覆铜板有效
申请号: | 201621269209.9 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN206217286U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 章海燕;谭永根 | 申请(专利权)人: | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/38;B32B3/30;B32B33/00 |
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地址: | 311800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高CTI覆铜板,包括环氧树脂绝缘层和铝基板层,所述铝基板层的下端面设有若干个凹槽,所述环氧树脂绝缘层与铝基板层之间设有若干导热石墨片,所述导热石墨片包括一体成形的平行部和垂直部,所述平行部位于环氧树脂绝缘层与铝基板层之间,所述铝基板层在靠近环氧树脂绝缘层的一侧开设有若干供垂直部插入的插槽,本实用新型散热性能更好。 | ||
搜索关键词: | cti 铜板 | ||
【主权项】:
一种高CTI覆铜板,包括环氧树脂绝缘层和铝基板层,所述铝基板层的下端面设有若干个凹槽,其特征在于,所述环氧树脂绝缘层与铝基板层之间设有若干导热石墨片,所述导热石墨片包括一体成形的平行部和垂直部,所述平行部位于环氧树脂绝缘层与铝基板层之间,所述铝基板层在靠近环氧树脂绝缘层的一侧开设有若干供垂直部插入的插槽。
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