[实用新型]高CTI覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜板技术领域，更具体地说，特别涉及一种高CTI覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，然而随着 PCB 体积的越来越小、功率密度越来越大，PCB板本身的散热问题已经是一个重要的难题。因此，如何从基材的设计上来减少PCB板本身的散热是一个重要方向。

为解决散热问题，申请号为：201320450415.X的中国专利公开了一种散热覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，以及用于粘接所述铜箔层和铝基板层的环氧树脂绝缘层，所述铝基板层的下端面还设有若干个相互排列的凹槽。

上述专利文件通过在铝基板层上设置多个凹槽，增加铝基板层的散热面积。但是铝的导热系数仅为230 W/M-K，散热效率不高，散热情况有待改善。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性能更好的高CTI覆铜板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种高CTI覆铜板，包括环氧树脂绝缘层和铝基板层，所述铝基板层的下端面设有若干个凹槽，所述环氧树脂绝缘层与铝基板层之间设有若干导热石墨片，所述导热石墨片包括一体成形的平行部和垂直部，所述平行部位于环氧树脂绝缘层与铝基板层之间，所述铝基板层在靠近环氧树脂绝缘层的一侧开设有若干供垂直部插入的插槽。

进一步地，所述插槽位于相邻两个凹槽之间。

进一步地，所述导热石墨片与铝基板层粘接。

进一步地，靠近铝基板层边沿的垂直部延伸至铝基板层的下端面形成包覆结构。

进一步地，所述环氧树脂绝缘层选用低溴环氧树脂。

综上所述，热量传递到平行部后，迅速沿导热石墨片的长度和宽度方向传导，一部分热量快速到达垂直部，然后由铝基板层下端面的若干个凹槽散发，从而更高效地散热。

附图说明

图1为本实用新型高CTI覆铜板的剖视图；

图2为本实用新型高CTI覆铜板中热量流动方向的示意图；

图3为本实用新型高CTI覆铜板第一种布置方式的俯视图；

图4为本实用新型高CTI覆铜板第二种布置方式的俯视图；

图5为本实用新型高CTI覆铜板第二种布置方式的三维结构示意图；

图6为本实用新型高CTI覆铜板第三种布置方式的俯视图。

附图说明：1、环氧树脂绝缘层；2、铝基板层；3、凹槽；4、导热石墨片；5、平行部；6、垂直部。

具体实施方式

参照图1至图6对本实用新型高CTI覆铜板的实施例做进一步说明。

一种高CTI覆铜板，包括环氧树脂绝缘层1和铝基板层2，所述铝基板层2的下端面设有若干个凹槽3，所述环氧树脂绝缘层1与铝基板层2之间设有若干导热石墨片4，所述导热石墨片4包括一体成形的平行部5和垂直部6，所述平行部5位于环氧树脂绝缘层1与铝基板层2之间，所述铝基板层2在靠近环氧树脂绝缘层1的一侧开设有若干供垂直部6插入的插槽。

通过采用上述技术方案，如图2所示，热量传递到平行部5后，由于导热石墨片4X-Y轴（长度和宽度方向）的导热系数（1500 W/M-K）远大于其在厚度方向上的导热系数（10 W/M-K），热量迅速沿导热石墨片4的长度和宽度方向传导，一部分热量沿图中的a路径快速到达垂直部6，然后由铝基板层2下端面的若干个凹槽3散发（沿图中的b路径），从而更高效地散热。

平行部5有利于更大程度地接收热量，而垂直部6则有利于传导热量。若干导热石墨片4的布置方式可以按图3、图4和图6所示，图3采取并列纵向布置，热量传导方向单一但均匀；图4采取外包覆、内并列纵向布置，边沿热量传导较快速；图6采取迭代混向布置，热量传导方向较多，散热面广。

本实施例优选的，所述插槽位于相邻两个凹槽3之间。

通过采用上述技术方案，如图1所示，供垂直部6插入的插槽位于相邻两个凹槽3之间，这样热量在传导至垂直部6后，可以通过若干个凹槽3散发，散热面积大。

本实施例优选的，所述导热石墨片4与铝基板层2粘接。

通过采用上述技术方案，粘接工艺较简便，成本较低，方便加工，连接牢靠。

本实施例优选的，靠近铝基板层2边沿的垂直部6延伸至铝基板层2的下端面形成包覆结构。

通过采用上述技术方案，如图1所示，延伸至铝基板层2的下端面的垂直部6方便热量直接由垂直部6散发，散热效率很高；中间的垂直部6亦可向下延伸至铝基板层2的下端面。