[实用新型]一种适合大模块安装的MOV组件

摘要

本实用新型提供一种适合大模块安装的MOV组件，包括大模块盒与大模块盒盖，在大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或单芯片灌胶组件，双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，两侧设有两个引出电极，单芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧设有一个引出电极；大模块盒的两侧设有接线端子，接线端子通过脱离弹片和焊接片与引出电极连接。本实用新型在将双芯片和/或单芯片灌胶组件装入大模块盒内灌胶封装，形成大通流模块，提高MOV组件的绝缘强度；提高大通流模块防爆性能和脱扣的安全性能；本实用新型利用接线端，改变双芯片和/或单芯片灌胶组件的接线方式，形成多种电路结构；本实用新型加工工序简单、成本构成低。

主权项

一种适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：包括大模块盒与大模块盒盖，所述大模块盒的中部为大模块盒内腔，在所述大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或至少一个单芯片灌胶组件，所述双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧面设有两个引出电极，所述单芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧设有一个引出电极；所述大模块盒的两侧设有接线端子，一侧的接线端子通过脱离弹片与中间引出电极连接，形成热脱扣点，另一侧接线端子通过焊接片与两侧引出电极相连接。