[实用新型]分层指纹模组有效
| 申请号： | 201621257779.6 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206312172U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 高伟峰;王凯;姜海光;王增海;甘凡 | 申请（专利权）人： | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 马明渡,王健 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种分层指纹模组，其指纹识别芯片、电路基板、连接器和金属环，一金属环安装于电路基板与连接器相背的表面，所述金属环的左端、右端底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置；位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层，此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层，所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。本实用新型基板厚度减薄，以达到提高柔软性、增加耐弯折的目的，同时，金属圈往内侧长凸台，保证金属圈与FPC粘接牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 分层 指纹 模组 | ||
【主权项】：
一种分层指纹模组，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、电路基板（2）、连接器（3）和金属环（4），所述指纹识别芯片（1）位于与电路基板（2）中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片（1）与电路基板（2）相背的表面贴覆有一保护层（5），所述指纹识别芯片（1）外侧面与金属环（4）内侧面之间设置有密封胶（6）；所述连接器（3）安装于电路基板（2）后端，此连接器（3）和指纹识别芯片（1）分别位于电路基板（2）两侧，一金属片（11）安装于电路基板（2）与连接器（3）相背的表面，所述金属环（4）的左端、右端底部均具有向外的外凸缘（7），所述金属环（4）的上端面底部具有向内的内凸缘（8），所述指纹识别芯片（1）安装于金属环（4）内并与内凸缘（8）水平设置，所述保护层（5）覆盖于指纹识别芯片（1）和内凸缘（8）上方；位于连接器（3）和指纹识别芯片（1）之间电路基板（2）的中部区域进一步包括上基板层（12）和下基板层（13），此上基板层（12）的上表面和下基板层（13）的下表面均覆有电路图形层（14），所述上基板层（12）与下基板层（13）相对的表面之间具有间隙（15）。
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