[实用新型]钢片散热补强件有效
| 申请号： | 201621213816.3 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN206332902U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李定胜 | 申请（专利权）人： | 昆山华乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种钢片散热补强件，包括基层，所述基层的中心设置有与柔性电路板上的芯片连通的通孔，所述通孔上连接有可与芯片接触的薄膜，所述通孔上设置有密封薄膜的密封结构，所述基层的与柔性电路板连接的一面设置有粘胶层。冷却液能够经过薄膜，使得薄膜穿过通过后，向芯片方向变形，从而使芯片上的温度能够通过薄膜传导入冷却液内，随着冷却液的流动，使得芯片上的温度被带出，相比于风冷的补强件，通过冷却液的流动，降温散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 钢片 散热 补强件 | ||
【主权项】：
一种钢片散热补强件，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)的中心设置有与柔性电路板(31)上的芯片(32)连通的通孔(11)，所述通孔(11)上连接有可与芯片(32)接触的薄膜(12)，所述通孔(11)上设置有密封薄膜(12)的密封结构(2)，所述基层(1)的与柔性电路板(31)连接的一面设置有粘胶层(13)。
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