[实用新型]钢片散热补强件

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板补强件，特别涉及一种钢片散热补强件。

背景技术

电子设备泛指由集成电路、晶体管等电子元器件组成，而随着科学技术的不断发展，电子设备不断推陈出新，例如手机或者笔记本电脑等设备中，采用柔性电路板等电子元器件进行电信号的传输，但是在使用过程中发现，由于柔性电路板是由聚酰亚胺为基层制成的一种印刷电路板，其上设置有用于电信号传输的配线，起到了加强柔性电路板的结构强度的作用，避免柔性电路板在该位置发生断裂。

现有技术中，公开号为“CN203661411U”的实用新型专利公开了一种应用于柔性电路板上的钢片补强件，其通过将金属制成的不锈钢板粘附在柔性电路板的表面，从而提高了该位置的结构强度，但是在柔性电路板上通常通过增设有电子芯片来处理传输的信号，但是电子芯片在使用的过程中将会产生大量的热量，一般而言，在柔性电路板的电子芯片背面设置有补强件从而既能提高柔性电路板在电子芯片位置的结构强度，又能通过补强件良好的导热率进行散热，但是对于产热量较高的电子芯片而言，单纯贴附在柔性板上的补强件的散热量有限，无法满足电子芯片的大量散热，由于现有技术中，通过水冷对电子芯片进行散热成为一种技术发展思路，现针对该技术问题对柔性电路板的补强件进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种应用于水冷、散热效果更好的钢片散热补强件。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种钢片散热补强件，包括基层，其特征在于：所述基层的中心设置有与柔性电路板上的芯片连通的通孔，所述通孔上连接有可与芯片接触的薄膜，所述通孔上设置有密封薄膜的密封结构，所述基层的与柔性电路板连接的一面设置有粘胶层。

通过采用上述技术方案，冷却液能够经过薄膜，使得薄膜穿过通过后，向芯片方向变形，从而使芯片上的温度能够通过薄膜传导入冷却液内，随着冷却液的流动，使得芯片上的温度被带出，相比于风冷的补强件，通过冷却液的流动，降温散热效果更好，在此过程中，基层通过设置在基层底部粘胶层与柔性电路板连接，起到了固定基层和薄膜的作用，同时通过设置在通孔上的密封结构，避免冷却液从密封薄膜与通孔之间的连接位置流入柔性电路板的芯片内，避免柔性电路板发生短路。

作为优选，所述基层底面在通孔位置设置有供薄膜放置的放置腔，所述密封结构包括设置在基层底部并延伸至通孔位置的固定框，所述基层上设置有容纳固定框的容纳腔。

通过采用上述技术方案，放置腔起到了供薄膜设置的作用，将薄膜放置在放置腔内后，通过固定框与放置腔内壁的夹紧作用固定薄膜，使得薄膜的边缘呈L型，防止液体渗漏入芯片内，又起到了加固薄膜，防止薄膜脱落的作用。

作为优选，所述薄膜向下凹陷形成能与芯片接触的凸点。

通过采用上述技术方案，由于在底部设置有固定框,造成了薄膜和芯片之间的距离变远，通过设置有凸点，从而减少了薄膜距离芯片之间的距离，减少了薄膜的变形量，同时增加了薄膜与芯片之间的接触面积，加强了冷却效果。

作为优选，所述放置腔内壁上设置有防水黏胶层。

通过采用上述技术方案，在固定框固定的基础上，通过防水粘胶层起到了第二次固定的作用，加强了固定框对薄膜的固定效果，同时通过设置有防水粘胶层，起到了良好的防水效果。

作为优选，所述密封结构包括设置在基层底面环绕通孔设置的密封腔，所述密封腔内设置有密封圈，所述薄膜设置在密封圈与密封腔之间。

通过采用上述技术方案，通过密封圈将薄膜固定在密封腔内，起到了固定薄膜的作用，同时在密封圈固定薄膜的过程中；同时密封圈具有良好的弹性变形作用，将薄膜抵接在密封腔内，从而起到了抵接将薄膜抵接在密封腔内的作用，防止薄膜漏水。

作为优选，所述密封腔的内壁凹陷形成定位槽，所述密封圈上设置有与定位槽配合的定位块。

通过采用上述技术方案，定位槽和定位块在固定的过程中，使得薄膜进一步地变形，嵌入定位槽内，形成了弯曲形状的密封通道，使得密封效果更好。

作为优选，所述密封腔向柔性电路板方向依次包括第一密封腔和第二密封腔，所述定位槽设置在第一密封腔的顶壁上且供薄膜凹陷，所述第二密封腔靠近柔性电路板设置。

通过采用上述技术方案，增厚了密封圈的厚度，避免密封圈由于将薄膜抵入定位槽内后，密封圈向下发生变形，造成基层地面与柔性电路板之间高低不平，导致连接效果变差，或者薄膜从定位槽和定位块之间的间隙内脱出，造成漏液，影响柔性电路板的使用。