[实用新型]单晶硅片制绒托架有效

专利信息
申请号: 201621188069.2 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN206134711U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 吴应华;李增彪;何悦;任勇;王在发;王银 申请(专利权)人: 尚德太阳能电力有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C30B33/10
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 王洁,郑暄
地址: 201114 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种单晶硅片制绒托架,所述的托架用以装载底部两侧具有硅片卡槽的承载盒,所述的托架包括底面和垂直于底面的四个侧面,所述的两相对的侧面分别设有钢板,所述的两钢板之间设有固定的相平行的两圆杆,所述的圆杆距底面的高度高于承载盒底部卡槽的最高点距承载盒最低点的高度。采用了该实用新型中的单晶硅片制绒托架,通过将PVDF材质的圆杆放置在承载盒底部位置,并保持横杆高度高于承载盒底部卡槽,在硅片插入承载盒后,底部先接触PVDF圆杆,硅片不再接触承载盒卡槽底部,制绒过程中,由于硅片底部不再陷入承载盒卡槽内,药液交换快速,反应副产物可以快速脱离接触点,从而避免硅片底部发白色斑。
搜索关键词: 单晶硅 片制绒 托架
【主权项】:
一种单晶硅片制绒托架,其特征在于,所述的托架用以装载底部两侧具有硅片卡槽的承载盒,所述的托架包括底面和垂直于底面的四个侧面,所述的两相对的侧面分别设有钢板,所述的两钢板之间设有固定的相平行的两圆杆,所述的圆杆距底面的高度高于承载盒底部卡槽的最高点距承载盒最低点的高度。
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