[实用新型]指纹识别半导体器件有效
申请号: | 201621177935.8 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN206209776U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 王凯;姜海光;王增海;尹亚辉;邹冬生 | 申请(专利权)人: | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 马明渡,王健 |
地址: | 215143 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种指纹识别半导体器件,其指纹识别芯片位于与FPC电路板中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板;金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘,所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘,所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置,所述盖板覆盖于指纹识别芯片和内凸缘上方;FPC电路板的后端具有一折弯部,所述按钮键安装于折弯部的下表面,此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层。本实用新型有效提高了屏幕有效显示区域的占比,同时,也提高了模组的强度和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 指纹识别 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种指纹识别半导体器件,其特征在于:包括指纹识别芯片(1)、FPC电路板(2)、连接器(3)、金属环(4)和按钮键(11),所述指纹识别芯片(1)位于与FPC电路板(2)中部并通过焊锡电连接,所述指纹识别芯片(1)与FPC电路板(2)相背的表面贴覆有一盖板(5),所述指纹识别芯片(1)外侧面与与金属环(4)内侧面之间设置有密封胶(6);所述连接器(3)安装于FPC电路板(2)后端,此连接器(3)和指纹识别芯片(1)分别位于FPC电路板(2)两侧,一金属片(16)安装于FPC电路板(2)与连接器(3)相背的表面,所述金属环(4)的左端、右端底部均具有向外的外凸缘(7),所述金属环(4)的上端面底部具有向内的内凸缘(8),所述指纹识别芯片(1)安装于金属环(4)内并与内凸缘(8)水平设置,所述盖板(5)覆盖于指纹识别芯片(1)和内凸缘(8)上方;所述FPC电路板(2)的后端具有一折弯部(12),所述按钮键(11)安装于折弯部(12)的下表面,此折弯部(12)的上表面与位于指纹识别芯片(1)正下方FPC电路板(2)的下表面之间依次设置有第一胶粘层(13)、钢片(14)和第二胶粘层(15)。
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