[实用新型]增强型柔性电路板有效
| 申请号： | 201621133180.1 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN206212429U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述导电层的端部具有露出绝缘基材外且呈梳齿状的金手指；还具有至少一个电子元件；所述电子元件的引脚穿过表面绝缘层后通过胶水层与导电层相连，对应电子元件位置的挠性绝缘基材下表面上贴合有面积大于电子元件的定位片。本实用新型可以增强元器件引脚区域的强度以及柔性电路板的抗震效果，提高电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述导电层的端部具有露出绝缘基材外且呈梳齿状的金手指；其特征在于：还具有至少一个电子元件；所述电子元件的引脚穿过表面绝缘层后通过胶水层与导电层相连，对应电子元件位置的挠性绝缘基材下表面上贴合有面积大于电子元件的定位片。
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