[实用新型]一种指纹模组装配结构及移动终端

摘要

本实用新型提供一种指纹模组装配结构及移动终端，其中，指纹模组装配结构包括指纹模组及指纹模组装配基板，所述指纹模组包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间。这样，本实用新型实施例通过在指纹模组的侧壁与装配孔的侧壁之间的容置空间内灌注胶粘剂，解决了现有指纹模组装配结构存在防水效果差的问题。

主权项

一种指纹模组装配结构，包括指纹模组及指纹模组装配基板，其特征在于，所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片，所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面，所述指纹模组装配基板开设有一装配孔，所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部，以及容置所述指纹芯片的第二容置部，所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸，所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面，所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有用于容置胶粘剂的容置空间；其中，所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板。