[实用新型]一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置有效
| 申请号： | 201621076008.7 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN206073946U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 冯自闲 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/02 | 分类号： | G01B15/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PCB生产领域，提供了一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，该测量装置包括X射线测厚仪、滚动装置和驱动装置，所述滚动装置设置在检测平台上，所述驱动装置与滚动装置连接，所述X射线测厚仪包括用于检测PCB板的内层厚度是否合格的X射线发射源、接收检测头以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器，所述控制器与驱动装置电连接，并控制所述驱动装置的运转或静止，所述驱动装置运转状态下，所述滚动装置带动所述被检测的PCB板远离所述检测平台。该装置通过X射线测厚仪检测PCB板的内层铜厚是否合格，并通过滚动装置和驱动装置带动不合格PCB板远离检测平台，实现合格PCB板与不合格PCB板的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内层 蚀刻 监控 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB内层蚀刻线监控铜厚测量装置，其特征在于，所述测量装置包括X射线测厚仪、滚动装置和驱动装置，所述滚动装置设置在检测平台上，所述驱动装置与所述滚动装置连接，所述X射线测厚仪包括用于检测PCB板的内层铜厚是否合格的X射线发射源、接收检测头以及接收并处理所述接收检测头接收到的信号的控制器，所述控制器与所述驱动装置电连接，并控制所述驱动装置的运转或静止，所述驱动装置运转状态下，所述滚动装置带动所述被检测的PCB板远离所述检测平台。
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