[实用新型]一种电脑CPU芯片冷却装置有效
| 申请号： | 201621040195.3 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN206133443U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李珏成;孙泽华 | 申请（专利权）人： | 新邵县第一中学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所43114 | 代理人： | 杨萍 |
| 地址： | 422900 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电脑CPU芯片冷却装置，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和无叶风扇；所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；每一根热管的两侧均设置有散热翅片；设置于不同热管上的多组散热翅片由内而外排列成多个同心圆环；同一圆环上，设置于不同热管上的相邻两组散热翅片间留有间隙；所述散热翅片的上方安装有无叶风扇；所述基座的下表面为向外凸出的曲面，通过卡头压紧在CPU芯片的背面；基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘。本实用新型结构简单，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑 cpu 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种电脑CPU芯片冷却装置，其特征在于，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和风扇；所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；每一根热管的上均设置有散热翅片；所述散热翅片的上方安装有风扇；所述基座的下表面为向外凸出的曲面，通过卡头压紧在CPU芯片的背面；所述基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘，用于防止粉尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。
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