[实用新型]一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置有效
| 申请号： | 201621015330.9 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206024240U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 孙士卫;黄庆林;吕文涛;张卫 | 申请（专利权）人： | 大连吉星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙)21235 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 116101 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，属于通电连接器领域。技术要点是包括FPC电子元件、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏，所述热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起，在其中冲切上下层相通的任意形状，任意形状中置入焊锡膏，所述接地钢片与热固化导电胶剩余部分贴合，所述FPC电子元件贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。有益效果是本实用新型所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 元件 接地 钢片 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件(1)、柔性线路板层(2)、热固化导电胶(3)、接地钢片(4)和焊锡膏(5)，所述热固化导电胶(3)的一侧与柔性线路板层(2)贴合在一起，柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)的对应位置具有任意形状的冲孔，焊锡膏(5)置入该冲孔中，所述接地钢片(4)与热固化导电胶(3)的另一侧贴合，焊锡膏(5)印刷在接地钢片(4)上，FPC电子元件(1)贴装在所述的焊锡膏(5)上。
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