[实用新型]引线框架的固定装置有效
| 申请号： | 201621011755.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206059346U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张帆;华一峰 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 穆丽红 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种固定装置，尤其涉及一种引线框架的固定装置，包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设有通孔，所述连接板设置在所述通孔中并与所述压板固定连接，所述压指设置在所述连接板上，所述压指包括固定在所述连接板上的固定块和与所述固定块通过螺钉连接的指尖，所述指尖相对所述固定块的高度可调节，该装置通过将压指设计为可拆卸的结构，即分为固定块和与固定块通过螺钉连接的指尖，在需要调节压指的高度时，可以拧松螺钉，调节压指相对于固定块的高度，非常方便，使该固定装置适用的引线框架类型更多，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框架的固定装置，其特征在于：包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设有通孔，所述连接板设置在所述通孔中并与所述压板固定连接，所述压指设置在所述连接板上，所述压指包括固定在所述连接板上的固定块和与所述固定块通过螺钉连接的指尖，所述指尖相对所述固定块的高度可调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
