[实用新型]一种高集成度的遥控芯片有效
| 申请号： | 201620995505.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206181019U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 徐卫军;黄保黔 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04L27/12;H04L27/14 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路；RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器、电源模块、振荡缓冲器和按键处理模块，基带处理控制器分别与RF射频前端集成电路中的发射机、接收机、RF频率综合器、GFSK调制解调器和射频开关相连，按键处理模块与基带处理控制器相连，振荡缓冲器分别与RF频率综合器、GFSK调制解调器和基带处理控制器相连；本实用新型将基带处理模块的用于数据配置的SPI串口和芯片外置MCU微控制器用按键处理模块来代替，实现按键数据信息互通及信息处理功能，并将按键处理模块集成到芯片内部，大大提高了芯片的集成度，同时降低了芯片的开发难度和芯片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 遥控 芯片 | ||
【主权项】：
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