[实用新型]填充式导电夹板有效
| 申请号： | 201620960329.7 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206022641U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 萧国臣 | 申请（专利权）人： | 大连天虹电控设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/30 | 分类号： | H01R4/30;H01R4/38 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 田怡春 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种填充式导电夹板，包括相对设置的两块导电板，两块所述导电板相对的面为搭接面；两块导电板的所述搭接面上分别设置有若干相对的导电挡块，每个搭接面上的相邻两个所述导电挡块之间形成凹槽；两个搭接面上相对应的两个所述凹槽之间穿设有水平母线，所述水平母线与所述搭接面之间填充有导电衬垫层；两块所述导电板固定在一起。本实用新型结构简单，设计合理；解决了小截面多层母线延伸及与下引矩形母线连接的可靠性问题；质量轻，体积小，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 导电 夹板 | ||
【主权项】：
一种填充式导电夹板，其特征在于，包括相对设置的两块导电板，两块所述导电板相对的面为搭接面；两块导电板的所述搭接面上分别设置有若干相对的导电挡块，每个搭接面上的相邻两个所述导电挡块之间形成凹槽；两个搭接面上相对应的两个所述凹槽之间穿设有水平母线，所述水平母线与所述搭接面之间填充有导电衬垫层；两块所述导电板固定在一起。
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