[实用新型]一种采用CSP封装技术的细长型发光装置有效
| 申请号： | 201620942035.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206093542U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵永学 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶仕德光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;H01L33/48;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用CSP封装技术的细长型发光装置，包括基板和发光灯珠，所述基板为细条状，所述基板的上表面和下表面均设有两条相互平行的金属布线，所述基板上表面的两条金属布线与下表面的两条金属布线位置相互对应。本实用新型在绝缘基板的表面先做线路金属化，点锡膏粘连，在金属化的印刷电路上将采用LED倒装芯片CSP工艺封装工艺的灯珠固晶，过回焊炉，成为导通，既提高了发光装置的发光效率，全面发光，又简化了工艺结构，增加使用寿命，又大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 csp 封装 技术 细长 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种采用CSP封装技术的细长型发光装置，包括基板和发光灯珠，其特征在于：所述基板为细条状，所述基板的上表面和下表面均设有两条相互平行的金属布线，所述基板上表面的两条金属布线与下表面的两条金属布线位置相互对应，所述每条金属布线上均设有电极凸点，所述发光灯珠通过焊锡膏与电极凸点连接，所述发光灯珠与金属布线过回焊炉成为导通。
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