[实用新型]一种三波段红外火焰探测器红外管软硬件综合温度补偿电路有效

专利信息
申请号: 201620928727.0 申请日: 2016-08-24
公开(公告)号: CN205958115U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 余盛明;杨海燕;周杰;陈建;罗元林 申请(专利权)人: 四川天微电子有限责任公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 李春芳
地址: 610200 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种三波段红外火焰探测器红外管软硬件综合温度补偿电路,包括MCU、动态温度补偿电路和静态温度补偿电路;动态温度补偿电路包括放大电路,放大电路包括运算放大器U1A,运算放大器U1A的反相输入端连接有补偿电路,运算放大器的输出端连接于MCU;静态温度补偿电路包括用于采集红外管输出值的AD采样电路,AD采样电路连接有多级放大电路,并通过多级放大电路连接于MCU。本实用新型解决了现有技术中仅采用单一的温度补偿(即仅硬件温度补偿或软件算法补偿)所造成的温度补偿效果不佳的技术问题,其电路结构简单,温度补偿可靠。
搜索关键词: 一种 波段 红外 火焰 探测器 软硬件 综合 温度 补偿 电路
【主权项】:
一种三波段红外火焰探测器红外管软硬件综合温度补偿电路,其特征在于,包括MCU、动态温度补偿电路和静态温度补偿电路;动态温度补偿电路包括放大电路,放大电路包括运算放大器U1A,运算放大器U1A的反相输入端连接有补偿电路,运算放大器的输出端连接于MCU;静态温度补偿电路包括用于采集红外管输出值的AD采样电路,AD采样电路连接有多级放大电路,并通过多级放大电路连接于MCU。
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