[实用新型]一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置

摘要

本实用新型公开了一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置，尤其是一种基于特种气体保护或真空条件下的激光焊接封装装置，装置包括移动小车、环境仓、激光视窗、前级真空泵、压差阀、三通、真空压力表、低阀、预阀、低真空测量传感器、主泵、主阀、过渡管道、不锈钢波纹管、充气阀、压力变送器、泄压阀、高真空测量传感器和固定轮，本装置可广泛用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫运动器件等需进行保护气氛下封装的产品，该设备可视化程度高、操作方便、性能稳定，能防止封装材料在空气中氧化，增加焊料的流动性，减少焊接时的气孔、夹渣等焊接缺陷，显著提高产品封装的气密性、强度和超高加速度(50G以上)的抗冲击性能，具有较高的社会和经济价值。

主权项

一种基于气氛保护条件下的激光焊接封装装置，其特征在于：真空获得系统集成在移动小车（1）上，由前级真空泵（4）、主泵（11）、压差阀（5）、低阀（8）、预阀（9）、主阀（12）、三通管道（6）、过渡管道（13）、真空压力表（7）、低真空测量传感器（10）和其他管道组成，真空泵均为无油真空泵，真空管道采用SUS304内外抛光管构成，真空系统通过SUS304柔性波纹管（14）与环境仓（2）相连；环境仓（2）由SUS304不锈钢制造，辅以电化学抛光工艺，漏率优于1X10‑9Pa.L/S，底部有中心定位销孔，有固定螺栓孔；环境仓（2）顶部装有激光视窗（3），激光视窗（3）上镀有抗激光耐损伤薄膜；环境仓（2）上装有压力变送器（15）和充气阀门（16）组成充气系统，顶部装有泄压阀（17），侧面装有低真空测量传感器（18）、高真空测量传感器（19），所有过流部件的密封均采用氟橡胶胶圈真空密封。