[实用新型]一种硅片边缘硅落磨削装置有效
| 申请号： | 201620882257.9 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN205996744U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王学军 | 申请（专利权）人： | 平凉中电科新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 744000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种硅片边缘硅落磨削装置。包含下方的动力空间和上方的旋转空间，所述动力空间包含动力传动结构，旋转空间包含旋转平台，旋转平台上包含硅片夹持器，动力传动结构包含电机及减速器，动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴，承载台主轴上方为旋转平台。有益效果通过电机驱动旋转平台旋转，使硅片在承载台表面研磨。承载台旋转过程中，砂浆泵将砂浆打入承载台和硅片磨削位置，进行硅片硅落和毛边的去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 边缘 磨削 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片边缘硅落磨削装置，其特征在于，包含下方的动力空间和上方的旋转空间，所述动力空间包含动力传动结构，旋转空间包含旋转平台，旋转平台上包含硅片夹持器，动力传动结构包含电机及减速器，动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴，承载台主轴上方为旋转平台。
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