[实用新型]TEM样品格栅及TEM样品放置装置有效
| 申请号： | 201620852005.1 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN205911282U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种TEM样品格栅及TEM样品放置装置，所述TEM样品格栅至少包括承载主体，包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱，所述立柱适于附连样品；夹持凸块，位于所述基底表面，适于夹持以便移动所述承载主体；安装通孔，位于所述基底上。本实用新型设置夹持凸块，易于镊子夹取TEM样品格栅，防止误夹样品而导致样品灾难性的损失；通过设计TEM样品放置装置，与TEM样品格栅相配合安装固定，提高样品的装载效率；增加缓冲装置、安装凸块和盖体，保证了样品从FIB系统真空腔室运输到TEM的过程中的安全性，进而提高了TEM样品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | tem 样品 格栅 放置 装置 | ||
【主权项】：
一种TEM样品格栅，其特征在于，至少包括：承载主体，包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱，所述立柱适于附连样品；夹持凸块，位于所述基底表面，适于夹持以便移动所述承载主体；安装通孔，位于所述基底上。
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