[实用新型]一种用于铝线键合的劈刀结构有效
| 申请号： | 201620814539.5 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205984901U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 潘明东;陈益新;杨阳;朱悦 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于铝线键合的劈刀结构，属于半导体封装技术领域。它包括劈刀本体（5），所述劈刀本体（5）一端设置有接触铝线端（6），所述接触铝线端（6）包括多个倾斜面（61），所述多个倾斜面（61）顶端设置有一个键合凹槽（62），所述键合凹槽（62）的截面为梯形。本实用新型一种用于铝线键合的劈刀结构，它可将铝线焊接结合点再次利用，从而实现功率器件铝线封装小型化、集成化和结构复杂化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铝线键合 劈刀 结构 | ||
【主权项】：
一种用于铝线键合的劈刀结构，其特征在于：它包括劈刀本体（5），所述劈刀本体（5）一端设置有接触铝线端（6），所述接触铝线端（6）包括多个倾斜面（61），所述多个倾斜面（61）顶端设置有一个键合凹槽（62），所述键合凹槽（62）的截面为梯形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
