[实用新型]一种密间距集成电路引线成形工装有效
申请号: | 201620809721.1 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN205984898U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 万云;徐伟杰;项甫根 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/49 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)11386 | 代理人: | 张春,龚颐雯 |
地址: | 314033 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种密间距集成电路引线成形工装,该集成电路引线成形工装包括底座和压块;底座上设有凸起,并与压块边缘的凸起相互对齐,并与集成电路尺寸和形状相同,能够直接夹持集成电路,进而方便完成引线成形。本实用新型具有结构简单、装卸方便、适用性广、可控性强等特点,能够较好地保证集成电路引线成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数,易于使用,降低了成本,各类密间距集成电路引线的手工成形操作均能使用本实用新型。 | ||
搜索关键词: | 一种 间距 集成电路 引线 成形 工装 | ||
【主权项】:
一种密间距集成电路引线成形工装,其特征在于,该集成电路引线成形工装包括:底座和压块;所述底座为长方形或正方形板,中心位置设有长方形或正方形的向上凸起;所述压块形状与所述底座上的向上凸起的形状形同,边缘向下凸起,并与所述底座上的向上凸起尺寸相等,二者能够上下对齐;所述底座上的向上凸起的内腔边长和所述压块边缘的向下凸起的内腔边长,均与集成电路的本体边长相等;所述底座上的向上凸起的外侧边长和所述压块边缘的向下凸起的外侧边长,均与集成电路的肩宽相等;所述底座上的向上凸起的外侧高度与集成电路的站高相等,所述底座上的向上凸起的内腔深度与集成电路的本体底面到引线处的厚度相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造