[实用新型]一种密间距集成电路引线成形工装有效

专利信息
申请号: 201620809721.1 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN205984898U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 万云;徐伟杰;项甫根 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十六研究所
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/49
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)11386 代理人: 张春,龚颐雯
地址: 314033 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种密间距集成电路引线成形工装,该集成电路引线成形工装包括底座和压块;底座上设有凸起,并与压块边缘的凸起相互对齐,并与集成电路尺寸和形状相同,能够直接夹持集成电路,进而方便完成引线成形。本实用新型具有结构简单、装卸方便、适用性广、可控性强等特点,能够较好地保证集成电路引线成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数,易于使用,降低了成本,各类密间距集成电路引线的手工成形操作均能使用本实用新型。
搜索关键词: 一种 间距 集成电路 引线 成形 工装
【主权项】:
一种密间距集成电路引线成形工装,其特征在于,该集成电路引线成形工装包括:底座和压块;所述底座为长方形或正方形板,中心位置设有长方形或正方形的向上凸起;所述压块形状与所述底座上的向上凸起的形状形同,边缘向下凸起,并与所述底座上的向上凸起尺寸相等,二者能够上下对齐;所述底座上的向上凸起的内腔边长和所述压块边缘的向下凸起的内腔边长,均与集成电路的本体边长相等;所述底座上的向上凸起的外侧边长和所述压块边缘的向下凸起的外侧边长,均与集成电路的肩宽相等;所述底座上的向上凸起的外侧高度与集成电路的站高相等,所述底座上的向上凸起的内腔深度与集成电路的本体底面到引线处的厚度相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十六研究所,未经中国电子科技集团公司第三十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620809721.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top