[实用新型]一种集中式加载的中频信号处理模块有效
| 申请号： | 201620782164.9 | 申请日： | 2016-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN206039516U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张堂华;牛众品;王绍楠 | 申请（专利权）人： | 西安飞铭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/167 | 分类号： | G06F15/167 |
| 代理公司： | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)61223 | 代理人： | 李振瑞 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及中频信号处理技术领域，公开了一种集中式加载的中频信号处理模块，包括多个FPGA芯片、多个DSP芯片、CPLD芯片和大容量Flash芯片，多个DSP芯片分别通过EMIF总线与CPLD芯片连接，多个FPGA芯片分别通过被动加载总线与CPLD芯片连接，CPLD芯片与大容量Flash芯片连接，大容量Flash芯片内包括多个分区，多个DSP芯片和多个FPGA芯片的加载程序分别存储在大容量Flash芯片的不同分区内，这种集中式加载的中频信号处理模块，减少了flash芯片数量，增强了系统的可靠性，减少了电路板面积，降低了布线复杂度，同时降低了整板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集中 加载 中频 信号 处理 模块 | ||
【主权项】：
一种集中式加载的中频信号处理模块，其特征在于，包括：多个FPGA芯片、多个DSP芯片、CPLD芯片和大容量Flash芯片，多个DSP芯片分别通过EMIF总线与CPLD芯片连接，多个FPGA芯片分别通过被动加载总线与CPLD芯片连接，CPLD芯片与大容量Flash芯片连接，大容量Flash芯片内包括多个分区，多个DSP芯片和多个FPGA芯片的加载程序分别存储在大容量Flash芯片的不同分区内。
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