[实用新型]具有贴膜框架的手机保护套有效
| 申请号： | 201620774693.4 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205987032U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 罗焕瑜 | 申请（专利权）人： | 罗焕瑜 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人： | 龚明明 |
| 地址： | 518000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有贴膜框架的手机保护套，包括上壳体、下壳体以及贴膜框架，所述贴膜框架的外边缘与所述上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型，所述贴膜框架的中部镂空有贴膜区，所述上壳体的内侧边缘的高度大于所述贴膜框架的厚度，所述贴膜框架的底部与所述上壳体的内侧边缘的下端之间形成安装凹槽，所述上壳体与所述下壳体互相卡接。该具有贴膜框架的手机保护套的上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型有贴膜框架，将手机装入上壳体，可将贴膜框架贴至手机屏幕上，然后往将贴膜于贴膜区上贴至手机屏幕即可，使用更简单便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 框架 手机 护套 | ||
【主权项】：
一种具有贴膜框架的手机保护套，其特征在于：包括上壳体、下壳体以及贴膜框架，所述贴膜框架的外边缘与所述上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型，所述贴膜框架的中部镂空有贴膜区，所述上壳体的内侧边缘的高度大于所述贴膜框架的厚度，所述贴膜框架的底部与所述上壳体的内侧边缘的下端之间形成安装凹槽，所述上壳体与所述下壳体互相卡接。
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