[实用新型]集成电路封装体

摘要

本实用新型涉及一种集成电路封装体。根据一实施例的集成电路封装体包括芯片；封装基板，经配置以承载芯片；封装基板设有信号引脚与接地引脚，其中信号引脚经配置以与芯片电连接，接地引脚经配置以接地；绝缘壳体，经配置以遮蔽芯片及封装基板；屏蔽金属层，经配置以遮蔽绝缘壳体的上表面及至少部分侧壁；集成电路封装体进一步包括设置于封装基板上的至少一导电块，至少一导电块并经配置以接地；且与屏蔽金属层直接连接接地。根据本实用新型实施例的集成电路封装体，在形成屏蔽金属层时，无需对接地引脚进行切割，且可避免溢镀风险，因而提高了产品的品质、可靠性及合格率。

主权项

一种集成电路封装体，其包括:芯片；封装基板，经配置以承载所述芯片；所述封装基板设有信号引脚与接地引脚，其中所述信号引脚经配置以与所述芯片电连接，所述接地引脚经配置以接地；绝缘壳体，经配置以遮蔽所述芯片及所述封装基板；屏蔽金属层，经配置以遮蔽所述绝缘壳体的上表面及至少部分侧壁；其特征在于，所述集成电路封装体进一步包括设置于所述封装基板上表面的至少一导电块，所述至少一导电块并经配置以接地；且与所述屏蔽金属层直接连接接地。