[实用新型]一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器有效
申请号: | 201620733140.4 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN205790802U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 崔璇;杨普庶;武涛;赵孟娇 | 申请(专利权)人: | 陕西华达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/40 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人: | 何会侠 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器,包括外壳,设置在外壳内的绝缘子和插孔,绝缘子从外壳后端穿入,绝缘子顶住外壳定位台,衬套从外壳前端穿入,顶住外壳定位台防止绝缘子位移,螺钉通过螺纹旋合连接在外壳和衬套间以顶住前端衬套;在焊接电缆时,采用了从外壳后端进行安装绝缘子,防止绝缘子在装入外壳时出现变形、脱落和位移的情况,提高了连接器的高频性能,并且在高频率使用时电性能也符合要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 后端 装入 绝缘 支撑 频段 smp 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器,包括外壳(4),设置在外壳(4)内的绝缘子(3)和插孔(1),绝缘子(3)从外壳(4)后端穿入,绝缘子(3)顶住外壳(4)定位台,衬套(2)从外壳(4)前端穿入,顶住外壳(4)定位台防止绝缘子(3)位移,螺钉(6)通过螺纹旋合连接在外壳(4)和衬套(2)间以顶住前端衬套(2)。
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