[实用新型]一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201620731428.8 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN205790800U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 王粉娟;杨普庶;唐超;王曼吟 申请(专利权)人: 陕西华达科技股份有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R12/91;H01R13/639
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所61215 代理人: 何会侠
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器,包括外壳,设置在外壳内和其固定的绝缘子,设置在绝缘子内的插孔,在插孔一端内插合有电缆内导体,在外壳上开有凹槽并在凹槽内开有焊锡通孔,实现了电缆与外壳的固定,外壳与外壳的固定,缩减了连接器装接空间,提高了整机空间利用率和可靠性,尤其提高了电缆内导体焊接时的成品率,提高了工作效率;本实用新型主要应用于航空、航天、电子、船舶、兵器等国防重点工程。还可广泛应用于高可靠性的通讯、无线电设备和仪器及自控等技术领域。
搜索关键词: 一种 具有 空间 连接 结构 bma 射频 同轴 连接器
【主权项】:
一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器,包括第二外壳(6),设置在第二外壳(6)内的第一外壳(5),设置在第二外壳(6)和第一外壳(5)间的弹簧(8),设置在第一外壳(5)内和其固定的绝缘子(4),设置在绝缘子(4)内的插孔(2),其特征在于:所述第一外壳(5)临近电缆(12)插入端处开有凹槽(2‑1),凹槽(2‑1)内开有焊锡通孔(1‑1),焊锡通孔(1‑1)是电缆(12)的外导体与第一外壳(5)进行焊接处,实现电缆(12)与第一外壳(5)的固定连接;凹槽(2‑1)内放置有固定第二外壳(6)并保证界面浮动尺寸为1.5mm的垫圈(11)和挡圈(7)。
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