[实用新型]焊接缓压装置用的升降装置有效
申请号: | 201620717401.3 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN205984933U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 韩忠 | 申请(专利权)人: | 博硕皓泽自动化设备无锡有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人: | 赵俊宏 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 针对现有技术中升降装置不能满足焊接缓压装置对升降平稳性和定位准确性的要求的不足,提供一种升降平稳、定位准确的焊接缓压装置用的升降装置,本焊接缓压装置用的升降装置包括主座体、驱动动力装置、导向装置和缓冲限位装置,当驱动动力装置的输出端往复移动时由导向装置进行导向,由缓冲限位装置限定输出端的下降行程,采用本实用新型结构的升降装置,由于采用滑轨滑块装置对升降动作进行导向的同时由缓冲限位装置对升降装置下降的行程进行限位,因此不仅升降平稳且下降的位置准确,可大大减少对焊带和电池组件的冲击。 | ||
搜索关键词: | 焊接 装置 升降 | ||
【主权项】:
焊接缓压装置用的升降装置,其特征在于,包括主座体(100)、驱动动力装置(200)、导向装置(300)和缓冲限位装置(400),当驱动动力装置(200)的输出端往复移动时由导向装置(300)进行导向,由缓冲限位装置(400)限定输出端的下降行程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造