[实用新型]一种用于NFC模块的PCB基板双天线结构有效
| 申请号： | 201620716531.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205752513U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李园园;解辰;肖金磊;陈志龙;杨媛;孟红霞;范明浩 | 申请（专利权）人： | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型介绍了一种用于NFC模块的PCB基板双天线结构，包括内置天线和外置天线，其中，在铜板使用刻蚀方式形成内置天线，并将内置天线全部绕制在PCB基板上，使用刻蚀方式在玻璃载体上形成外置天线，采用镀锡或种植锡球将外置天线回流焊接在PCB基板表面。这种双天线结构设计，有效降低天线的封装尺寸，减少整个产品的体积，提高空间利用率；同时，这种双天线结构分别与外接感应，产生能量给集成电路芯片供电，并将处理后的讯号传递给刷卡设备形成双天线感应，有效提供兼容性问题，提高在不同方向或在不同设备上对刷卡设备的多样化的刷卡方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 nfc 模块 pcb 基板双 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB基板双天线结构，包括内置天线和外置天线，其特征在于，在铜板上使用刻蚀方式形成内置天线，并将内置天线全部绕制在PCB基板上；使用刻蚀方式在玻璃载体上形成外置天线，并将外置天线回流焊接在PCB基板表面。
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