[实用新型]一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201620705075.4 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN205793630U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 谢龙贵;何基钜 申请(专利权)人: 深圳生溢快捷电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板,包括依次叠加的下绝缘板、上绝缘板及线路铜层,所述下绝缘板及上绝缘板分别开设有若干相对应的嵌入槽,所述下绝缘板及上绝缘板的嵌入槽围合成多个埋铜腔,所述上绝缘板设置有多个沉铜孔,所述沉铜孔均连接埋铜腔,所述埋铜腔内分别设置有厚铜基块。本实用新型通过分体式的厚铜基块代替现有的整板式厚铜基板,通过厚基块连接需要的沉铜孔,省去不必要的部分的厚铜基块,减少材料的使用,而且加工方便,效率高,损耗小,资源利用率高,大大节省了生产时间及成本,同时降低了线路板的重量。
搜索关键词: 一种 包埋 导电 厚铜基 印刷 线路板
【主权项】:
一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板,其特征在于:包括依次叠加的下绝缘板、上绝缘板及线路铜层,所述下绝缘板及上绝缘板分别开设有若干相对应的嵌入槽,所述下绝缘板及上绝缘板的嵌入槽围合成多个埋铜腔,所述上绝缘板设置有多个沉铜孔,所述沉铜孔均连接埋铜腔,所述埋铜腔内分别设置有厚铜基块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳生溢快捷电路有限公司,未经深圳生溢快捷电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620705075.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top