[实用新型]一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板有效
申请号: | 201620705075.4 | 申请日: | 2016-07-06 |
公开(公告)号: | CN205793630U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 谢龙贵;何基钜 | 申请(专利权)人: | 深圳生溢快捷电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板,包括依次叠加的下绝缘板、上绝缘板及线路铜层,所述下绝缘板及上绝缘板分别开设有若干相对应的嵌入槽,所述下绝缘板及上绝缘板的嵌入槽围合成多个埋铜腔,所述上绝缘板设置有多个沉铜孔,所述沉铜孔均连接埋铜腔,所述埋铜腔内分别设置有厚铜基块。本实用新型通过分体式的厚铜基块代替现有的整板式厚铜基板,通过厚基块连接需要的沉铜孔,省去不必要的部分的厚铜基块,减少材料的使用,而且加工方便,效率高,损耗小,资源利用率高,大大节省了生产时间及成本,同时降低了线路板的重量。 | ||
搜索关键词: | 一种 包埋 导电 厚铜基 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板,其特征在于:包括依次叠加的下绝缘板、上绝缘板及线路铜层,所述下绝缘板及上绝缘板分别开设有若干相对应的嵌入槽,所述下绝缘板及上绝缘板的嵌入槽围合成多个埋铜腔,所述上绝缘板设置有多个沉铜孔,所述沉铜孔均连接埋铜腔,所述埋铜腔内分别设置有厚铜基块。
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