[实用新型]一种晶片减薄用载盘及上片机有效
| 申请号： | 201620693249.X | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN205863156U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种晶片减薄用载盘及上片机，用于吸附固定晶片，其中载盘具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有复数个承载晶片的第一凹槽，所述第二表面上具有与所述第一凹槽位置对应的第二凹槽，所述第二凹槽内设置单向阀门，所述第一凹槽底部具有复数个连通第一凹槽和第二凹槽的第一真空孔，所述第一真空孔与第一凹槽底部中心的距离小于晶片的半径。该载盘通过真空吸附方式固定晶片，并通过第一凹槽的深度限定晶片减薄的厚度，从而简化了生产流程，提高了晶片良率。另外，包括该载盘的上片机实现了晶片的自动上片操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 减薄用载盘 上片 | ||
【主权项】：
一种晶片减薄用载盘，用于吸附固定晶片，具有相对的第一表面和第二表面，其特征在于：所述第一表面上具有复数个承载晶片的第一凹槽，所述第二表面上具有与所述第一凹槽位置对应的第二凹槽，所述第二凹槽内设置单向阀门，所述第一凹槽底部具有复数个连通第一凹槽和第二凹槽的第一真空孔，所述第一真空孔与第一凹槽底部中心的距离小于晶片的半径。
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