[实用新型]耳机座与PCB板的连接结构及移动终端有效
申请号: | 201620685346.4 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN205944485U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 王瑞斌 | 申请(专利权)人: | 上海与德通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R13/73;H05K1/18 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 201506 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子通讯领域,公开了一种耳机座与PCB板的连接结构及移动终端。本实用新型中,该连接结构,应用在移动终端中,其中,该连接结构中的耳机座包含壳套和引脚,壳套包含位于壳套一侧的耳座,耳座设有第一通孔;PCB板设有供引脚安装的焊盘、对应第一通孔位置的第二通孔;耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合耳机座和PCB板的连接件,连接件穿过第一通孔和第二通孔。同现有技术相比,在实际装配的过程中,在将连接件穿过第一通孔和第二通孔后,即可实现对耳机座的固定,减轻了引脚所要求达到的连接强度,进而可减小耳机座中的引脚面积,以降低耳机座对天线性能的影响。 | ||
搜索关键词: | 耳机 pcb 连接 结构 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种耳机座与PCB板的连接结构,应用在移动终端中,包含耳机座和PCB板,其特征在于,所述耳机座包含壳套、引脚和位于所述壳套一侧的耳座,所述耳座设有第一通孔;所述PCB板设有供所述引脚安装的焊盘、对应所述第一通孔位置的第二通孔;所述耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合所述耳机座和所述PCB板的连接件,所述连接件穿过所述第一通孔和所述第二通孔。
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