[实用新型]一种BMS壳体垂直方向拼接结构

摘要

本实用新型公开一种BMS壳体垂直方向拼接结构，包括依次连接的上壳体、中间壳体及下壳体。中间壳体为两端开口的中空腔体结构，上壳体及下壳体分别位于中间壳体的两端开口处，中间壳体的中空腔体内安装有PCBA；上壳体设有第一凸块，中间壳体设有与第一凸块配合的第一凹槽，中间壳体设有第二凸块，下壳体设有与第二凸块配合的第二凹槽；第一凸块收容于第一凹槽内并锁合，第二凸块收容于第二凹槽内并锁合。采用此拼接方式，在保证结构强度的情况下，可以按所需数量进行拼接，且无需新增物料，提高安装效率、减少固定位置、提高空间使用率、便于产品安装使用。

主权项

一种BMS壳体垂直方向拼接结构，其特征在于，包括依次连接的上壳体、中间壳体及下壳体；所述中间壳体为两端开口的中空腔体结构，所述上壳体及所述下壳体分别位于所述中间壳体的两端开口处，所述中间壳体的中空腔体内安装有PCBA；所述上壳体设有第一凸块，所述中间壳体开设有与所述第一凸块配合的第一凹槽，所述中间壳体设有第二凸块，所述下壳体设有与所述第二凸块配合的第二凹槽；所述第一凸块收容于所述第一凹槽内并锁合，所述第二凸块收容于所述第二凹槽内并锁合。