[实用新型]半导体器件加工用真空分配器

摘要

本实用新型涉及半导体器件加工用真空分配器，包括转子组件，包括电机、连接到电机的转子块；定子组件，包括固定轴、安装到固定轴的第一定子块、第二定子块，还包括用于固定第一定子块、第二定子块的相对位置的导向轴；第二定子块与转子块摩擦接触，第一定子块与第二定子块之间具有弹压件，用于使第二定子块与转子块接触更紧密；第一定子块内部设有第一气道，第一定子块的外侧面设有第一气道口；第二定子块内部设有第二气道，第二定子块内部设有第二气道，第二定子块的外侧面设有第二气道口；第一气道口与第二气道口连通；转子块内部具有第三气道，转子块的外侧面设有第三气道口，第三气道与第二气道连通；固定轴内部中空，与第一气道连通。

主权项

一种半导体器件加工用真空分配器，其特征在于，包括：转子组件，包括电机(112)、连接到所述电机(112)并由所述电机(112)驱动的转子块(114)；定子组件，所述定子组件包括固定轴(212)和安装到所述固定轴(212)的第一定子块(214)、第二定子块(216)，所述定子组件还包括用于固定所述第一定子块、第二定子块的相对位置的导向轴；所述第二定子块(216)与所述转子块(114)摩擦接触，所述第一定子块(214)与第二定子块(216)之间具有弹压件，用于使所述第二定子块与所述转子块接触更紧密；所述第一定子块(214)内部设有第一气道(314)，所述第一定子块(214)的外侧面设有通往所述第一气道(314)的第一气道口(315)；所述第二定子块(216)内部设有第二气道(316)，所述第二定子块内部设有第二气道(316)，所述第二定子块的外侧面设有通往所述第二气道(316)的第二气道口(317)；所述第一气道口(315)与所述第二气道口(317)连通；所述转子块内部具有第三气道(318)，所述转子块的外侧面设有通往所述第三气道(318)的第三气道口(319)，所述第三气道(318)与所述第二气道(316)连通；所述固定轴内部中空，并与所述第一气道(314)连通。