[实用新型]一种具有散热结构的PCB板和终端有效
| 申请号： | 201620612441.1 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN205883699U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板和终端。该PCB板包括PCB基板和油墨，所述油墨覆盖在所述PCB基板的表面；其中，所述油墨为具有导热散热功能的阻焊油墨。本实用新型通过在PCB基板上使用具有导热散热功能的阻焊油墨对PCB基板进行散热，能够在不增加PCB板的整体厚度的情况下，降低PCB板散热机构的制作成本，提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 pcb 终端 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB板，其特征在于，包括：PCB基板(1)和油墨(2)，所述油墨(2)覆盖在所述PCB基板(1)的表面；其中，所述油墨(2)为具有导热散热功能的阻焊油墨。
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