[实用新型]一种新型双界面智能卡条带

摘要

本实用新型涉及一种新型双界面智能卡条带，包括接触面和包封面，由铜箔和环氧玻璃布组成，其中，所述接触面覆有一层铜箔，铜箔通过化学蚀刻的方式形成有C1~C8共八个互不导通的触点，所述C4触点延伸并包围C1、C2、C3触点，所述C8触点延伸并包围C5、C6、C7触点，所述C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等，C1~C8触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求。本实用新型采用了延伸并扩展C4和C8触点面积的覆铜条带工艺制作双界面智能卡，解决了环氧玻璃布表面粗糙度一致性差的问题，同时使得卡片打凸字位置与模块位置增加的有益效果。

主权项

一种新型双界面智能卡条带，包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成C1~C8八个互不导通的触点， 触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其特征在于，所述C4触点延伸并包围C1、 C2、 C3触点，所述C8触点延伸并包围C5、 C6、 C7触点，所述C4触点和C8触点相邻对称排列，且面积相等；所述C1、C2、C3、C5、C7触点连接在芯片接触界面的输出输出端，所述C4和C8触点连接在芯片非接触界面的输入输出端口，所述C6触点悬空。