[实用新型]一种使用物理方法隔热的 3D 扫描模组封装结构有效
| 申请号： | 201620586845.8 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN205666426U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 谢创;金传广;秦玉兵;王卫卫 | 申请（专利权）人： | 青岛小优智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042;H01S3/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市高新区松园路17号青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用物理方法隔热的3D扫描模组封装结构，所采用的技术方案为：在模组基座与模组基台的45°斜面连接处开一条缝隙。通过上述方式，本实用新型会对整个模组产生突破性的优化效果：第一该结构可以通过物理隔热方法减小激光器产生的热量对振镜芯片的影响；第二该结构可以减小振镜芯片在粘接过程中的残胶污染；第三该结构能显著提高整个模组抗振，抗冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 物理 方法 隔热 扫描 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种使用物理方法隔热的3D扫描模组封装结构，包括模组基座、模组基台、振镜热沉和激光器，所述激光器和模组基台安装在模组基座上，所述模组基台的斜面与模组基座成45°，所述振镜热沉安装在模组基台的斜面上，其特征在于，在模组基台斜面与模组基座的连接处设有一条狭缝。
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