[实用新型]一种新型封装结构多媒体高传输电连接器有效

专利信息
申请号: 201620569265.8 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN205680856U 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 林海燕;李建;郝东杰 申请(专利权)人: 深圳市兴万联电子有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R27/02
代理公司: 深圳市翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种新型封装结构多媒体高传输电连接器,其包括电连接器本体以及包覆该电连接器本体的金属壳体;所述电连接器本体具有一塑胶座,塑胶座内收容有端子座,端子座上设有多个端子,塑胶座由底盖盖合;所述端子具有沿电连接器本体水平方向延伸的多个第一引脚,第一引脚向上弯折并沿电连接器本体垂直方向延伸形成多个第二引脚,第一引脚和第二引脚为一体制成,且其固定于塑胶座内部。
搜索关键词: 一种 新型 封装 结构 多媒体 传输 连接器
【主权项】:
一种新型封装结构多媒体高传输电连接器,其特征在于:包括电连接器本体以及包覆该电连接器本体的金属壳体;所述电连接器本体具有一塑胶座,塑胶座内收容有端子座,端子座上设有多个端子,塑胶座由底盖盖合;所述端子具有沿电连接器本体水平方向延伸的多个第一引脚,第一引脚向上弯折并沿电连接器本体垂直方向延伸形成多个第二引脚,第一引脚和第二引脚为一体制成,且其固定于塑胶座内部。
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