[实用新型]一种大功率半导体器件封装模具成型装置有效
| 申请号： | 201620483466.6 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205881875U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率半导体器件封装模具成型装置，由装置本体和设置在装置本体上的若干均布的成型齿组成，在装置本体两端设置定位块，中间设置定位孔，所述成型齿的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置有2°～3°倾角，在齿牙顶部两边设置65～85°，半径0.05～0.07mm的倒角。本实用新型装置本体以及成型齿的设计，控制了入料位置，同时由于将成型齿的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置倾角，以及齿牙顶部两边设置的倒角，彻底解决了毛刺等造成的入位问题，本申请结构简单，制作成本低，生产效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 封装 模具 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体器件封装模具成型装置，由装置本体(1)和设置在装置本体上的若干均布的成型齿(2)组成，其特征在于：在装置本体(1)两端设置定位块(3)，中间设置定位孔(4)，所述成型齿(2)的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置有2°～3°倾角，在齿牙顶部两边设置65～85°，半径0.05～0.07mm的倒角(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620483466.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光氧催化紫外灯管
- 下一篇：贴片式半导体器件生产线
- 同类专利
- 专利分类
