[实用新型]一种用于照明或显示的激光白光发光装置有效
| 申请号： | 201620454104.4 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN205692859U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;夏泽强;申小飞;麻朝阳 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王春霞 |
| 地址： | 100086 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于照明或显示的激光白光发光装置。所述激发白光发光装置包括热沉基板、半导体激光器芯片和透明荧光陶瓷；所述半导体激光器芯片激射蓝光；所述半导体激光器芯片固定于所述热沉基板上；所述半导体激光器芯片由所述透明荧光陶瓷进行封装。本实用新型将透明荧光陶瓷与激发光源的芯片结合，避免了荧光粉和硅胶因器件发热而导致发光效率的下降或光源失效；若根据应用需要，透明荧光陶瓷的耐热性能使装置工作在高电流高温度环境，避免了在高温或高注入电流工作时器件输出功率和电光转换效率的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 照明 显示 激光 白光 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种用于照明或显示的激光白光发光装置，其特征在于：所述激光白光发光装置包括热沉基板、半导体激光器芯片和透明荧光陶瓷；所述半导体激光器芯片激射蓝光；所述半导体激光器芯片固定于所述热沉基板上；所述半导体激光器芯片由所述透明荧光陶瓷进行封装。
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