[实用新型]一种硅片转运装置有效

专利信息
申请号: 201620446716.9 申请日: 2016-05-17
公开(公告)号: CN205707749U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 吴志军 申请(专利权)人: 浙江矽盛电子有限公司
主分类号: B65D6/00 分类号: B65D6/00;B65D85/86
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 周培培
地址: 321071 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于转运设备领域,涉及一种硅片转运装置。包括装置壁1,装置壁1合围成转运腔,转运腔底部设置有助力块2,装置壁1设置有握手处4,握手处4为内凹结构,装置壁1上设置有取片口3,助力块2设置有两个,助力块2设置于取片口3两侧。使用上述硅片转运装置,与输送带配合,可以在检测工序完成后直接将硅片按一定数量插上标识纸后分成若干单元直接放在转运装置里,并将转动装置放在输送带上输送到薄膜包装工位上,薄膜包装工人可以直接将转运装置从输送带上拿上来放在工作台上,并且按单元将硅片取出放到薄膜包装机上进行薄膜包装。操作程序简单高效,同时也大大降低了包装工人搬运的工作强度。
搜索关键词: 一种 硅片 转运 装置
【主权项】:
一种硅片转运装置,其特征在于,包括装置壁(1),所述装置壁(1)合围成转运腔,所述转运腔底部设置有助力块(2)。
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