[实用新型]精密型高密度互连印刷线路板有效
| 申请号： | 201620426445.0 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205611054U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精密型高密度互连印刷线路板。这种精密型高密度互连印刷线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔、贯穿芯板、PP绝缘层和底层的盲孔以及贯穿芯板的埋孔；所述顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚。本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 高密度 互连 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种精密型高密度互连印刷线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)，贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)的盲孔(10)以及贯穿芯板的埋孔(9)；所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。
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