[实用新型]一种晶体阵列组装装置有效
| 申请号： | 201620411766.3 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205749919U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 余建琳;王宇 | 申请（专利权）人： | 四川天乐信达光电有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊;李林合 |
| 地址： | 611200 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体的阵列组装装置，包括组合框以及设置在组合框两端的压合组件；组合框内安装有晶体阵列，组合框内壁设有若干均匀分布、用于支撑晶体的垫片，相邻晶体之间设有胶层；压合组件包括压合板以及设置在压合板周围的若干螺杆，压合板上还设有用于安装垫板的凹槽。本实用新型通过将晶体安装于组合框内形成了晶体阵列，利用组合框第一次挤压完成后所需要的胶层厚度再固化，最后通过压合组件对晶体阵列进行第二次挤压，使得晶体阵列的每个晶体平整，且晶条与晶条之间的缝隙厚度更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 阵列 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种晶体阵列组装装置，其特征在于：包括组合框（1）以及设置在组合框（1）两端的压合组件；所述组合框（1）内安装有晶体阵列，所述组合框（1）内壁设有若干均匀分布、用于支撑晶体（2）的垫片（3），相邻晶体（2）之间设有胶层（7）；所述压合组件包括压合板（4）以及设置在压合板（4）周围的若干螺杆（5），所述压合板（4）上还设有用于安装垫板（6）的凹槽。
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