[实用新型]小直径树脂包封型负温度热敏电阻器有效
| 申请号： | 201620411659.0 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205723033U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张一平 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/024 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙) 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆片状，本体的直径为0.75～0.8mm。本实用新型减小了产品尺寸从而使产品响应时间大幅减少；且可缩小产品安装空间，使之能达到国际领先水平；另外，通过开发小尺寸工艺，使成本大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 直径 树脂 包封型负 温度 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，其特征在于：包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆片状，本体的直径为0.75～0.8mm。
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