[实用新型]一种色温均匀散热性良好的LED封装结构有效
| 申请号： | 201620353331.8 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205508884U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 柯志强;陈向飞 | 申请（专利权）人： | 江门市迪司利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片，设置有用于增强散热性的散热通道、用于透射较强光线的透光层和用于透射较弱光线的透光部，所述透光层和透光部内均填充有荧光粉，所述透光部的厚度大于透光层的厚度。本实用新型通过设置散热通道大大加强了LED封装结构的散热能力；本实用新型将较强光线通过厚度较薄的透光层透射出去，而将较弱光线通过厚度较厚的透光部透射出去，使得LED芯片的透射光的色温整体看起来比较均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 色温 均匀 散热 良好 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片（1），其特征在于:设置有用于增强散热性的散热通道（2）、用于透射较强光线的透光层（3）和用于透射较弱光线的透光部（4），所述透光层（3）和透光部（4）内均填充有荧光粉，所述透光部（4）的厚度大于透光层（3）的厚度。
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