[实用新型]具有散热结构的PCB板有效
| 申请号： | 201620276254.0 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205454228U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张锦芳;林应德;叶军 | 申请（专利权）人： | 梅州华盛电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板；属于PCB板技术领域；其技术要点包括绝缘基层和设置在绝缘基层两面的导电层，其中所述绝缘基层内间隔且相对设置有两块散热板，散热板与绝缘基层通过导热胶粘结；在两块散热板相对的板面上分布有若干散热柱，两块散热板上各散热柱之间的间距为2‑5mm；各散热柱的高度为1‑3mm；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的具有散热结构的PCB板；用于集成电路模块设计。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 pcb | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB板，包括绝缘基层(1)和设置在绝缘基层(1)两面的导电层(2)，其特征在于，所述绝缘基层(1)内间隔且相对设置有两块散热板(3)，散热板(3)与绝缘基层(1)通过导热胶粘结；在两块散热板(3)相对的板面上分布有若干散热柱(4)，两块散热板(3)上各散热柱(4)之间的间距为2‑5mm；各散热柱(4)的高度为1‑3mm。
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