[实用新型]一种模块式电路板有效

专利信息
申请号: 201620263787.5 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN205912339U 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 吴茂强;钟汇泉;蒋旭锋;邓胜平;王世清;凌利珍 申请(专利权)人: 梅州泰华电路板有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02;G09B23/18
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种模块式电路板,包括电路板体,所述电路板体的上开设有四个安装孔,在所述电路板体的上表面的两侧分别设置有三个母端子排座A,在每个母端子排座A上开设有一排端口A,在所述电路板体的上表面上设置有一个母端子排座B,在所述母端子排座B上开设有双排端口B,并在远离母端子排座B的一侧设置有USB接线端子和电源接线端,在所述电路板体上设置有多个功能模块。本实用新型功能模块分明,电路结构清晰,非常适合于学习和教学。
搜索关键词: 一种 模块 电路板
【主权项】:
一种模块式电路板,包括电路板体(1),其特征在于:所述电路板体(1)上开设有四个安装孔(2),在所述电路板体(1)的上表面的两侧分别设置有三个母端子排座A(3),在每个母端子排座A(3)上开设有一排端口A(31),在所述电路板体(1)的上表面上设置有一个母端子排座B(4),在所述母端子排座B(4)上开设有双排端口B(41),并在远离母端子排座B(4)的一侧设置有USB接线端子(5)和电源接线端(6)。
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