[实用新型]一种支持苹果手机的双卡设备的封装结构有效
申请号: | 201620209841.8 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN205545438U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 皮永祥;王化丰;郑慧彬;叶萍 | 申请(专利权)人: | 深圳天智龙科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型应用的技术方案是提供一种支持苹果手机的双卡设备的封装结构,包括将主板、锂电池封装在其中的上盖、中框及下盖,还包括设于中框中的按键及卡托,其中:中框分前端收容仓及后端容纳框,主板设在收容仓中,容纳框容锂电池设置;按键与卡托以对称形式分别设在收容仓两侧;下盖包括上侧壁,上侧壁与容纳框的下外壁结合,使之下盖形成为容纳框的框底;上盖包括下侧壁,下侧壁与容纳框的上外壁结合,使得上盖覆盖容纳框及收容仓。藉由前述构造,解决了紧密封装的技术问题,达成了便携、便于使用及易于制成的良好效果。 | ||
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【主权项】:
一种支持苹果手机的双卡设备的封装结构,包括将主板、锂电池封装在其中的上盖、中框及下盖,还包括设于中框中的按键及卡托,其特征在于:中框分前端收容仓及后端容纳框,主板设在收容仓中,容纳框容锂电池设置;按键与卡托以对称形式分别设在收容仓两侧;下盖包括上侧壁,上侧壁与容纳框的下外壁结合,使之下盖形成为容纳框的框底;上盖包括下侧壁,下侧壁与容纳框的上外壁结合,使得上盖覆盖容纳框及收容仓。
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