[实用新型]生物体表电信号探测电极阵列有效

专利信息
申请号: 201620205630.7 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN205672022U 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 王宇航;黄岑宇 申请(专利权)人: 镇江市高等专科学校
主分类号: A61B5/04 分类号: A61B5/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 汤磊
地址: 212003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种生物体表电信号探测电极阵列,包括柔性印刷电路板的电极载体,所述电极载体采用双面印刷电路布线,在电极载体上设有阵列状排列的电极点,所述电极载体的电极点阵列左右平均分割为2个区域,并分别采用2‑3mm的印刷电路布线作为地线进行全封闭包围,所述电极点上还设置有微型加热电阻,每个微型加热电阻有两个引脚,其中一个引脚通过与焊盘另一侧的PCB布线,连接至公共接口端,另一个引脚通过与焊盘另一侧的PCB布线,连接至5V电源,所述微型加热电阻与焊盘、焊锡之间均呈绝缘连接,且微型加热电阻本体埋于焊锡之中。本实用新型可使得每个电极点的温度可控,减小温度误差。
搜索关键词: 生物 体表 电信号 探测 电极 阵列
【主权项】:
一种生物体表电信号探测电极阵列,其特征在于:采用柔性印刷电路板的电极载体(3),所述电极载体(3)采用双面印刷电路布线,在电极载体(3)上设有阵列状排列的电极点(2),所述电极载体(3)的电极点阵列左右平均分割为2个区域,并分别采用2‑3mm的印刷电路布线作为地线(1)进行全封闭包围,并且所述的电极点(2)上设置焊盘(6),并通过焊锡(7)填充焊盘的方式实现焊锡(7)与焊盘(6)的电连接,焊锡表面镀银或氯化银(8),在采用双面电路布线的电极载体(3)的其中一面印刷电路上将各电极点(2)焊盘(6)通过印刷布线(4)电连接至公共接口端(5),公共接口端(5)通过屏蔽电缆连接至激励源和信号采集器,公共接口端(5)可根据需要对探测点电极的探测/激励以及电平状态进行控制,所述电极点(2)上还设置有微型加热电阻(9),每个微型加热电阻(9)有两个引脚,其中一个引脚通过与焊盘(6)另一侧的PCB布线,连接至公共接口端(5),另一个引脚通过与焊盘(6)另一侧的PCB布线,连接至5V电源,所述微型加热电阻与焊盘(6)、焊锡(7)之间均呈绝缘连接,且微型加热电阻(9)本体埋于焊锡之中。
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